名称：LED防静电真空防潮镀铝袋
图案：LED图案印刷
规格：可定做
封边：10mm 三边封
厚度：可定做
效果：可抽真空可封边
性能：防静电屏蔽防潮袋广泛应用于电子行业的器件防护，纤维光学器件，电信无线电通讯，医药业，磁盘驱动和汽车制造业等，用于保护敏感电子元件内部。这些袋子能给予电子元件物理防护，同时能防止其受到 ESD 和 EMI 的伤害
印刷：符合欧盟理事标准，印有防静电提示标志和ROSH标志
适用于有防静电和防潮要求的产品包装及生产装配环境的传递过程
由尼龙/铝箔/聚乙烯复合而成
优秀的物理性能,有自封袋款式可供选择,并可做抽真空处理.
实惠型光亮材料,应用于电子元器件的物理和环境保护,并提供元器件优良的ESD屏蔽性能
复合温度与冷却温度的控制
挤出复合温度与冷却温度对热封温度影响很大，复合温度越高则要求热封温度高；冷却温度控制不当，则聚乙烯结晶状态不佳，将影响热封强度，严重的甚至无 法热封。所以，控制好挤出复合温度及冷却温度是很重要的一环。
(3)复合厚度
复合膜的热封层的厚度与热封强度有直接关系。复合上的热封层厚度越大，则热封强度也越高。因此，要依据复合袋的使用要求、内容物的干、湿来确定复合的 热封层的厚度。
复合温度与冷却温度的控制
挤出复合温度与冷却温度对热封温度影响很大，复合温度越高则要求热封温度高；冷却温度控制不当，则聚乙烯结晶状态不佳，将影响热封强度，严重的甚至无 法热封。所以，控制好挤出复合温度及冷却温度是很重要的一环。
(3)复合厚度
复合膜的热封层的厚度与热封强度有直接关系。复合上的热封层厚度越大，则热封强度也越高。因此，要依据复合袋的使用要求、内容物的干、湿来确定复合的 热封层的厚度。
